国度学问产权局消息显示，无锡金源半导体科技无限公司申请一项名为“晶圆加热盘视觉检测方式及系统”的专利，公开号CN121366157A，申请日期为2025年12月。专利摘要显示，本发现供给一种晶圆加热盘视觉检测方式及系统，检测方式的步调包罗：检测参数设置装备摆设，上料定位，常温冷态检测，热态稳态检测和数据处置及成果鉴定，通过晶圆加热盘视觉检测系统施行，可以或许获取加热盘上概况、下概况、侧面的图像以实现全概况检测，并能兼顾常温冷态取热态稳态工况，连系光纤光栅传感器采集的温度分布数据，实现对冷态固出缺陷和热致新增缺陷的无效识别；而且整个系统从参数设置装备摆设、机械臂上料定位、图像采集、同时正在检测流程中融入灰度突变复核，削减人工干涉和人工客不雅误差，提拔检测精度。天眼查材料显示，无锡金源半导体科技无限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以处置批发业为从的企业。企业注册本钱2780。932万人平易近币。无锡金源半导体科技无限公司共对外投资了3家企业，参取招投标项目10次，财富线条，此外企业还具有行政许可21个。